第一百五十四章 善惡有報終有時(1 / 2)

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第二家目標公司,林奇是找的芯片設計相關的。

公司名叫海思半導體。

該公司是屬於華為旗下的一家獨立子公司。

早期在1991年,就是華為公司旗下一個設計中心,名叫ASIC設計中心。

等到2004年的時候,才拉出去成立了一家全資子公司海思半導體。

成立近二十年來,海思專注於芯片設計領域,是國內芯片設計領域的龍頭企業,在全球也能排進前十之列。

旗下最出名的,眾所周知的芯片係列是『麒麟』。

當然了,海思不單單是有手機領域的芯片,還有通訊基帶芯片巴龍係列、AI處理芯片升騰係列、服務器芯片鯤鵬係列、路由器芯片淩霄係列、SoC網絡監控芯片、可視電話芯片、DVB芯片、ITV芯片等等,海思在安防、手機處理器、arm架構的服務器處理器、網絡交換機、人工智能、車載導航、多媒體、接口I、無線終端、家庭設備、SSD控製和電源管理等多個領域有了布局。

是國內當之無愧的芯片設計領域第一,其設計能力已經是與世界水平一致,甚至在有些方麵還有超越。

也因此,海思登上了漂亮國的清單,受到了製裁。

海思身上的擔子可謂是任重而道遠。

林奇選定這家公司,自然是看中這家公司的技術了。

同時,他也很佩服任老在這一塊的高瞻遠矚和不惜代價的投入。

要知道芯片領域是長時間看不到回報的一個行業,看看海思的早期發展經歷就知道了,從04年正式從母公司獨立出來後,連續三年對外銷售的業績幾乎為0。

而整個海思已經是有兩三千人。

龐大的員工數量,意味著需要持續不斷的資金投入,在加上研發所需的成本,這一塊看上去就是一個無底洞。

在這種情況下,任老依然是不惜代價的堅持著獨立自主研發,堅定著要走這條道路。

最終,在一代代海思人的艱苦奮鬥中,海思的研發成果、業績等等,才開始漸漸的有起色,發展十餘年後,終於是換來了現如今輝煌的局麵,成為了行業的領頭羊。

想想都令人感慨不已。

因為這可不是一般企業家能做出的決策,在看到連續幾年沒有任何收益,也看不到什麼大希望的情況下,很多人都可能會選擇放棄。

要麼就是選擇去用市場上現成的。

總之,大多數人在麵臨這種局麵時,都會放棄獨立自主研發這條路。

如果任老當年也選擇了放棄這條路,那目前國內芯片領域的格局,有可能又會大不一樣,咱們在芯片設計領域也會大大落後。

「這才是民族企業啊!」了解的越多,林奇對任老,對華為的佩服就越深。

這些人跟很多企業家完全不一樣,他們並不是單純的為了金錢、利潤。

從永不上市割韭菜,到全員持股,一項項決定都與資本市場常用的招數截然相反,所走的路線稱得上是與大多數人背道而馳。

可就是因為這樣,反而讓這家公司一步步的創造出了令世人矚目的成績。

像5G的彎道超車,成為了華夏高鐵之外的另外一張麵向世界的名片,就跟我們的高鐵一樣是能夠走向世界,是服務於全人類的高科技產品。

並非刻意為華為唱贊歌,相比那些披著科技公司的外衣,隻能玩一些社區團購的互聯網巨頭們,華為這家公司的所作所為無疑更為值得令人尊敬。

「回頭一定要去見見任老。」林奇打定了主意。

第三家公司,林奇挑選的是光刻機領域。

公司名叫江城微電子。

是國產光刻機領域裡麵的龍頭企業,目前已經實現了90nm光刻機的量產。

28nm光刻機也預計是明年進行交付,14nm的光刻機據傳也已經有了重大進展。

而值得一提的是,90nm光刻機並不是意味著隻能做90nm的芯片。

在製造這一端,光刻機是有一個『曝光』的說法。

簡單點來說,90nm光刻機除了可以生產90nm製程的芯片外,如果曝光兩次就可以得到45nm的芯片,如果曝光三次,就可以得到22nm的芯片。

總的來說,曝光的次數越多,芯片的nm越小。

但是問題在於,良品率會隨著曝光的次數不斷降低!

所以,一般曝光三次,是可接受的最大範圍了。

而由此可想而知,28nm的光刻機,曝光三次是能達到7nm芯片製程的。

雖然市場上最先進的光刻機已經有7nm的了,差距還是有幾代的,但如果能國產量產28nm的光刻機,其實已經覆蓋了90%的市場需求,相對來說也是一個可接受的結果,會大大緩解目前的局麵。

而對於江城微電子這家公司,林奇則是不怎麼擔心,這家是國企,有吳老背書的話,這方麵基本不會有什麼意外。

最後一家公司,林奇選擇的是華大九天。

這家公司專注於EDA領域,承載了熊貓係統的技術,在 EDA 和 I 方麵擁有多年積累,是目前國內規模最大、技術實力最強的 EDA 企業。

華大九天能提供全流程FD 設計解決方桉,擁有模擬/數模混合 IC 設計全流程解決方桉、數字 SoC IC 設計與優化解決方桉、晶圓製造專用 EDA 工具等產品。

雖然與國際市場沒法比,但是在國內市場這已經是該領域的領頭羊。

而這家公司也是國企,對於操作方麵來說還是挺方便。

至此,林奇選擇的四家公司出爐。

主要涉及到了頂層的EDA軟件/I領域,還有芯片設計領域、光刻機製造領域,芯片製造領域。

整體的上下遊環節基本都具備了。

當然了,芯片領域所涉獵的遠遠不止這些,像還有什麼矽片設備、熱處理設備、刻蝕設備、離子注入設備、薄膜沉積設備、拋光設備、清洗設備、檢測設備等等。

還有什麼矽片,這個是製作芯片的基地,也是占半導體材料市場比重最大的環節。

還有什麼輔料啊之類的,像電子特種氣體、光刻膠、CM 拋光材料、高純濕電子化學品、靶材等等。

太多太多了,這是一個相當龐大的行業,產業鏈相當之大,任何一個細分領域都能讓人乾一輩子。

為什麼說半導體是全球性質的一個產業,就是因為產業鏈太過於龐大,各個細分領域的龍頭遍布全球,是需要各方通力合作的。

而林奇想著自己肯定顧不了那麼多,所以他挑的都是最核心的環節,其它環節別人很難卡脖子,即便卡,也問題不大,很容易就能突破。

像那個芯片封裝,目前國內已經達到了國際先進水平,完全不用去擔心。

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