第六十九章 H10（2 / 2）
而這兩款芯片在20年的手機市場之中，一款要充當次旗艦處理器芯片，另外一款要充當中端的處理器芯片。
為此在項目的會議上麵，周震也對於芯片設計做出了相應的規劃。
其中麵向20年的天璿次旗艦芯片，a76超大核最低不能低於275ghz，三顆a76中核心不能低於24ghz，四顆a55核心不能低於20ghz。
畢竟這顆處理器芯片的性能要基本上對標於同樣采用a76的火龍855+和麒麟990。
火龍855+采用主核心達到了296ghz，中核心達到了24ghz，小核心則是達到了18ghz。
麒麟990采用的則是「2+2+4」的設計。
兩顆286ghz的超大a76核心配合兩顆21ghz的a76中核心，和四顆18ghz的a55核心。
可以說為了能夠讓處理器芯片在cu的性能比肩兩家的處理器芯片，周震必須去拉高這一次設計處理器cu的核心頻率。
隻有這樣才能讓處理器的cu性能能夠和友商打成平手。
而另外的一顆麵向於中端的處理器芯片相對於來說就是降頻處理就行。
甚至在討論設計之後這款芯片。將采用2+2+4的核心設計架構。
其中兩顆大核心的頻率不低於26ghz，另外的兩顆中核心的頻率不低於21ghz，其他的四顆小的核心的頻率也不低於18ghz。
可以說這一次的中端芯片的整體設計，如果是放在今年的話，絕對是旗艦級水準的處理器係列。
隻不過現在的羽震公司根本無法在一年內完成芯片的設計和生產。
於是隻能暫時將目光放在了兩年之後的手機市場。
除了cu外，在這一次的會議之中周震拿出了一套全新的gu核心的方案。
這項全新的gu的核心架構方案是科技樹的獎勵。
這也就意味著這兩塊處理器芯片gu方麵將會采用羽震公司自主研發的gu核心架構。
這種新的gu核心的名稱叫做h10核心。
是一個兼容度以及性能功耗都非常優秀的gu核心架構。
這款核心架構在同等頻率下麵，性能和運算速度比ar版的g76核心強67%，比還沒有發布的g77強32%，比g78強23%。
並且在相同頻率之下，h10核心的理論功耗比g76低25%，比g77低15%，比g78低大概5%。
這也就意味著在理論能耗比的情況之下，h10比g76核心提升了122%，比g77提升了55%的水平，能耗比比g78還高出29%。
而g76核心運用在未來的麒麟980和990上。
g77則是用在了天璣1000係列產品上麵。
而g78則是用在了麒麟9000的產品上。
這也就意味著h10這顆核心很強，放在2020年也算是行業頂尖的存在。
而為了讓這家公司所設計的處理器芯片擁有著核心競爭力，這次周震將h10這款gu核心架構直接拿了出來。
這顆核心架構可以說是芯片設計廠商之中的大殺器。
而在相關的商議之中，打算將次旗艦處理器芯片采用18核gu的設計。
這會讓這款處理器的gu性能達到能媲美麒麟9000那24核心的g78架構的處理器芯片。
而中端處理器芯片則是采用12核gu的設計，整體的性能基本上能夠比麒麟990那16核的g76圖形處理器強至少20%左右的性能。
總體而言羽震公司設計出來的處理器芯片，將來的gu性能將會成為這係列處理器芯片的一大賣點。