第一百四十三章 南鬥和天璿（1 / 2）
經過了這麼長時間的努力，終於可以用上z10的cu核心架構。
目前的羽震半導體已經完全的將精力轉移到了平板和筆記本電腦的芯片設計。
周震對此的要求並不是很高，隻要能夠達到目前主流筆記本電腦和平板水準就行。
至於性能方麵要求做出突破，在目前看來也是一件比較難的事。
要知道目前的芯片性能越強，功耗和發熱也就越大，特別是這一次的羽震半導體設計的還是28n程工藝的芯片。
而平板和筆記本電腦雖然在空間體積方麵要大於目前的手機，但是相比於主機以及其他的設備來說，其空間根本無法堆足太多的散熱。
這也就意味著羽震半導體可以采取以麵積換性能的方式來提高整個芯片的性能。
但另外一方麵在保證性能的同時，也要保證整個芯片的發熱水準能夠達到一個可以用的度。
而羽震半導體第一版的初稿直接被周震ass掉了。
32顆z10核心，16線程，最高頻率達到。
這一次的cu核心采用的是z10核心，這顆由公司完全自研的核心，擁有著非常強的性能，同時也擁有著非常強的兼容性，甚至能夠兼容x86指令集。
gu方麵則是采用128顆h12核心，其中最高頻率達到980z。
這種設計在性能表現方麵雖然達不到今年主流i9和i7水平，但是能夠輕輕鬆鬆的和i5水準的處理器進行比較，甚至還要強於i5的處理器。
這個方案確實不錯，但是功耗方麵也是一個很大的問題。
同時采用28納米製成工藝以及相應的這樣的核心堆疊的話，會使得整個處理器芯片的麵積是目前主流處理器的三倍大小，更是手機處理器芯片64倍的大小。
通過相應的預估來看，這顆處理器芯片所占據的麵積起碼有大概寸的大小。
若是用在平板上麵再加上相應的散熱堆料以及其他的傳感器運用，到時候主板的麵積恐怕會占據整個平板大概2/3的空間。
這樣的芯片既占據整個設設備之中的空間體積，同樣也很難在有限的空間堆積散熱來保證芯片性能的發揮。
為了能夠讓自家的設備擁有著足夠性的同時，在散熱和使用體積方麵擁有著更好的表現力。
周震還是決定采用手機芯片設計的方案，多叢立體的堆疊，能夠控製相應的處理器芯片的體積。
另外這樣的芯片的架構也方便，到時候對於芯片技能，要保證芯片根據不同的環境從而實現不同的性能體驗。
性能，調度，功耗，發熱，麵積！
這都是目前周震以及身後的羽震半導體公司最為關注的點。
如果周震能夠用5納米以上，甚至是7納米的製程的芯片代工工藝，周震都會將性能表現放在第一位。
隻不過隨著目前羽震半導體能用上的工藝受到限製，周震以及身後的團隊需要考慮到的問題也就多了。
即便如此，周震也帶著團隊重新設計出了一款性能和體驗處於平衡的28n程工藝處理器芯片。
在cu方麵采用的是金字塔式的立體堆疊設計。
最底層采用了8顆的z10核心。
向上走的是采用了6顆的z10核心。
到了更上一層隻是采用了4顆的z10核心。
到了最頂層則是采用2顆的z10核心。
20顆核心的cu通過相應的估算，相比於上一次設計的處理器芯片的性能縮減了差不多68%的性能。
這也讓這款處理器的cu的整體表現，基本上接近於今年i3水平的處理器。
性能方麵馬馬虎虎，能用！
當然這樣做可以使得整個處理器芯片的功耗進一步的降低，預計能夠直接縮減75%的功耗。
隨便的一顆體驗非常優秀的處理器芯片。
同時在整體的體積和麵積方麵也縮減到了大概4寸大小。
這樣就算將其加入主板之中，這種主板加上散熱的麵積也最多不超過寸一台手機的麵積。
原本的性能完全的壓了下去，縮減了處理器芯片占據的麵積同樣降低了功耗和發熱，也讓這款芯片能夠更加契合運用在平板和電腦上。
當然這款處理器芯片主要是用於平板和電腦之中。
而周震更希望將接下來設計並且生產的平板或者是筆記本電腦項目，打造成輕中度使用並且能配合辦公的電子產品。
畫圖，設計，視頻剪輯等等功能都是接下來平板和筆記本電腦必備的功能。
這些相應的功能對於cu還是有一定的要求，而目前所設計的處理器芯片的cu基本上能夠符合最低的要求。
有了最低的cu的保證的同時，gu對於圖形的渲染也有著重大的作用，能夠加速功能的使用。