第一百九十二章 羽震的恐怖（1 / 2）
十核心雖然不錯，但是相應的製程工藝以及頻率始終會限製處理器芯片的性能發揮。
餘大嘴雖然覺得這一次的 cu的核心堆也技術的確厲害，但是還是對於這款芯片性能抱有一絲擔心。
不過當他看到這一次處理器芯片采用的cu核心和gu核心之後，餘大嘴完全傻眼了。
z14的cu核心！
h14的gu核心！
沒錯，兩款處理器芯片目前所采用的cu核心和gu核心都是目前羽震半導體最新研發的核心架構。
雖然羽震半導體無法對於芯片進行相應的更高製程的生產，但是在芯片的核心架構方麵的研發可謂是從來都沒有停止過。
z14的cu核心脫胎於z10核心，整體的性能表現相較於來說提升了40%，功耗方麵還縮減了10%，是一顆無比強大的cu核心。
這顆核心的整體性能相較於目前主流的x1超大核心的性能還要強上246%，而在同頻率的情況之下功耗也隻有x1的45%。
這……
餘大嘴此時看著這顆cu核心方麵的數據也不免的開始，有些雙手發抖。
原本以為羽震半導體最為恐怖的是其對於gu核心的設計，現在看來整體的cu核心的設計簡直是超越了gu的實力。
而這一次h14的gu核心更不用說完全是脫胎於h12核心，在整體的性能表現方麵，直接提升了35%的性能，功耗方麵還縮減了5%。
從上麵的數據來看目前的四顆的z14核心就可以比肩果子的a11處理器芯片的cu。
a11是什麼水平，是能夠完全比肩目前火龍855和火龍778g的存在。
而這一次的處理器芯片的整體架構也可謂是非常的恐怖。
其中天璿800的cu主核心是一顆的z14超大核心+兩顆的z14大核心+三顆的z14中核心+四顆的z14小核心。
天璿800這一次cu的整體架構以求穩為主，整個處理器芯片的核心的頻率並沒有拉的很高。
這使得整個cu的性能也剛好達到火龍855的水平。
而在gu的表現方麵則是采用了四核心的h14的gu圖形處理器，
整個芯片的性能也剛好和火龍855的gu水平差不多。
雖然這款芯片的整體功耗表現平均為水平，雖然功耗方麵比不過目前最新的中端的778g，但是相比於前幾年的旗艦火龍855來說功耗要好上太多。
而這款處理器芯片的整體跑分成績來到了562583分，並且這一次芯片支持最新的閃存和運存協議，同時在is和nu方麵也不吝嗇的采用了最新的技術。
總體而言，這款芯片若是放在今年的中端市場來說的話，絕對是一款性能以及體驗都很不錯的處理器芯片。
相比於天璿800，天璿820則是一款更加突出性能表現的處理器芯片。
在cu表現方麵，天璿820的cu采用的主核心是一顆的z14超大核心+兩顆的z14大核心+三顆的z14中核心+四顆的z14小核心。
相比於天璿800來說，整個cu的核心都進行了相應的頻率超頻，其中大核心和超大核心超了，中核心超了。
還配合著現在的cu的結構堆疊，使得這顆處理器芯片在輕中度的性能表現更為優秀。
當然在gu方麵，這一次采用的是一顆六核心h14的gu圖形處理器，整體的性能表現相比於天璿800提升了33%。
而目前的這個處理器的cu提升，雖然說整體的性能表現達不到火龍865的水平，但是距離火龍865已經不差了。
而在gu的表現方麵已經基本上能夠達到火龍865的水準。
這也使得這顆處理器芯片跑分能夠達到驚人的649985分的水平，整體的性能表現已經非常接近於天璣1100和火龍865。
基本上整個性能放在今年，也可以說是處於次旗艦處理器芯片的範圍。
「這兩款處理器芯片看上去真的有點猛啊！」
對於這兩款處理器芯片如此優異的性能表現，餘大嘴也不免的發出了一陣感慨。
當然餘大嘴更為感慨的是這款處理器所展現出來的背後的意義。
全新的cu的堆疊架構在配合著如此強大的cu和gu核心，若是這些主要的參數技術全部的采用最新的5納米製程工藝，這整體的性能表現恐怕會超越目前整個全球的處理器芯片。
餘大嘴不僅僅是看上了目前的兩款處理器芯片，更是看上了目前羽震半導體所研發出來的相應的兩個頂尖的cu和gu核心。
「不知道貴公司能否授權這次處理器芯片的兩個核心！」
甚至餘大嘴也想要為海思買下兩顆核心的技術授權。
畢竟這兩顆cu和gu的核心實在是太過於恐怖，若是能夠擁有著這樣的技術，恐怕海思所設計的處理器芯片的水平將會得到大幅度的提升。
隻不過被羽震半導體工作人員以自己目前的身份不夠婉言拒絕了餘大嘴。