第三十九章 聯發科（1 / 2）
研發科的處理器芯片該發還是要發，畢竟聯發科還是要靠芯片賺錢，隻不過聯發科又走回了原先的老路子。
畢竟一直以來聯發科的處理器芯片麵向的基本上都是中低端市場，好不容易在天璣處理器上麵有一點點起色，卻沒有想到又被華騰的處理器芯片打回了原型。
說實話聯發科也是命苦，在這樣的市場競爭之中，竟然碰到了像華騰這樣的對手，這簡直讓現在的聯發科頭疼不已。
很快12月末聯發科便召開了自家的處理器芯片的發布會，而這次發布會聯發科也邀請了許多的手機廠商參加這次發布會。
這次聯發科，向所有的手機廠商帶來了總共四款不同的處理器芯片。
當然按照現在聯發科處理器芯片的性能來看，放在明年也就隻能和中低端的華騰處理器去進行較量。
「這次為大家帶來我們今年聯發科最強的處理器芯片天璣3000處理器芯片，這款處理器芯片是我們目前聯發科處理器芯片之中最強大的存在！」
聯發科芯片的負責人此時站在舞台之上，語氣帶著一絲激動地向著眾人說道，顯然如今的聯發科的處理器芯片隻能用暫時旗艦的水平去說明地位。
畢竟現在聯發科處理器芯片的性能放在目前的手機行業之中來說，基本上根本達不到用戶們所需的水平，甚至在性能方麵都有所差距。
「天璣3000的處理器芯片采用的是台積電的三納米製成工藝，這是目前行業之中相對於來說比較領先的技術工藝！」
「在cu方麵，我們采用了全新的8核技術擁有2顆最新29ghz頻率的a79的大核心以及兩顆26ghz的a77核心，以及4顆擁有著20ghz的a55核心，這種全新的cu能夠給用戶們帶來更為極致的性能體驗，這也是我們這款處理器強大的基礎所在！」
說實話，現在聯發科處理器芯片的cu水準在目前的行業之中也能算是數一數二的水平，在cu表現方麵甚至不比高通差到哪裡去。
隻不過聯發科在gu方麵采用的是相對於來說公版的架構，這使得聯發科在gu方麵的水準相對於較差，這也使得大多數的用戶再評價聯發科的時候都是說非常適合於日常使用，卻不適合於遊戲使用。
「而這次的聯發科在gu方麵，采用的卻是一顆自主研發的gu核心，在性能方麵相比於公版的gu核心性能提升了40%，而這也是聯發科首次采用自主研發的gu核心！」
研發科采用了自主研發的gu核心，自然而然在現在的實例方麵擁有著相對大的提升，但是處理器，芯片不隻有所謂的性能，對於功耗發熱這些方麵都一定要有許多的要求。
畢竟在功耗發熱控製方麵，所有的用戶都希望處理器芯片既有強勁的性能，又能夠保持一定的溫控和功耗，這對於手機廠商的要求是非常的高。
而這一次聯發科處理器芯片在cu方麵調度還是比較保守的，畢竟聯發科的處理器芯片的cu水準還是非常的不錯。
在這種情況之下，聯發科最好的發展方式就是穩紮穩打，隻要在穩紮穩打的情況下發布了更加性能強勁的gu的話，自然而然研發科的口碑就會得到大多數的提高。
為此聯發科在cu方麵采用保守進取的策略，而在gu方麵則是采用了極為激進的調度，這使得聯發科處理器芯片的紙麵參數非常的不錯。
當然聯發科也測試過這顆處理器芯片，這顆處理器芯片在性能跑分方麵能夠達到137萬分，在整體的實力方麵基本上稍微的還強於目前的高通處理器。
可以說這是目前聯發科在處理器芯片發布之中，唯一能夠在性能方麵超越高通的存在。
隻不過真正的想要打敗高通的處理器芯片還是需要一定的gu的水平，而這次連發科可以說是將高通超越了卻沒有將如今的華騰超越，甚至連華騰的中端處理器芯片都達不到。
介紹完了這次聯發科的旗艦級別的處理器芯片之後，這次的研發科準備發布原本作為次旗艦發布的兩款處理器芯片。
隻不過從現在華騰處理器芯片所展現出來的實力，這兩款處理器芯片很快就可以達到低端處理器的水準，最終會流入所謂的低端市場。
「這次我們還發布了兩款性能也非常不錯的處理器芯片，一款是天璣2400，一款是天璣2200，這兩款處理器芯片都是非常不錯的處理器芯片！」
從現在聯發科的處理器命名來看，這次的兩款處理器的芯片要完全的強於今年年末聯發科發布的天璣2000處理器芯片，而這款處理器芯片也將會成為目前整個手機行業之中相對於來說較為具有性價比的處理器芯片。
現在的聯發科已經完全的學聰明了，基本上一年發布一款頂尖的處理器芯片，從而又發布兩款次旗艦水平的處理進行芯片，而且這兩款次級鍵的處理器芯片的水平說實話也非常的相似，唯一的區別有可能就是處理器芯片的cu的頻率不同！
不過按照原本聯發科的計劃，可以靠著今天的三款處理器芯片，完全的獲得一定的名聲，甚至能夠超越高通直逼華騰的處理器芯片。
隻不過現在的聯發科沒有想到華騰的處理器芯片根本沒有加研發科放在眼裡，甚至連高通都沒有放在眼裡，直接實現了性能的大越級，完全的將所有的芯片廠商的處理器芯片摁在地上瘋狂的打。
以至於今年的聯發科處理器芯片原本還想在發布會上麵吹牛，隻不過看著今年的華騰處理器芯片實在太強，甚至連吹牛都沒了。
「這次的天璣2400采用了四顆30ghz的a78，以及4顆22的a56ghz小核心！在gu方麵則是采用了最新的公版架構！」
可以說這顆全新的次旗艦處理器芯片是目前相對於來說性能非常強勁的處理器芯片，甚至這次的聯發科想要將a78的大核心完全的榨乾，直接加上了4顆a78大核核心。
這種4顆a78的大核心同時使用的話，所擁有的性能水平會直接的比肩兩顆a79的大核心，可以說這次的次旗艦處理器芯片的cu性能實在是不錯。
可以說目前的cu性能簡直是完全的將性能壓榨到了極致，隻不過在功耗和發熱的問題卻是一個讓人頭疼的事情。