第一百零八章 雙芯聯動技術(1 / 2)

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在爭議當中,星雲科技再一次加大了研發投入,補充了科研人員後,長庚4的進度再次加快了不少。

星雲研發部的長庚項目組在星體架構還不完善的情況下,愣是通過不停增加核心把長庚4穩住了。

十核設計讓劉大郎忍不住想起聯發科史上著名的翻車事件:一核有難、九核圍觀,鬧了個大笑話。

長庚4也是十核,不僅是十3核,還是20納米製程工藝,從理論上看要比聯發科芯片更容易翻車。

聯發科HelioX20用的也是20納米製程工藝,且三叢十核的架構,將任務按照輕重等級進行了劃分。

星體架構同樣是按照任務輕重等級進行劃分的,而且還是三維立體結構,劉大郎還真沒什麼信心。

理論上來說,三從十核架構是好架構,星體架構也是好架構,按照任務輕重等級劃分也沒有問題。

可理論終究是理論,不實踐一下,根本不知道芯片是不是好芯片,連芯片製造廠商都說不準。

劉大郎也算是體驗了把芯片研發的辛苦,在長庚4額流片過程中,每一項測試的等待都異常難熬。

在功耗測試環節,長庚4的芯片功耗直接爆表,不得已,長庚項目組隻好又推倒之前的設計重新來。

說來也奇怪,歷史上翻車的芯片,大部分都折在了20納米製程上,難不成20納米製程真有問題?

長庚項目組偏偏不信邪,又把長庚4的核心加到了十二個,讓所有人意外的是,十二核居然成功了!

劉大郎:???

長庚項目組:???

這是什麼情況?劉大郎忽然有點明白了,為什麼之前長庚項目組跟他說沒吃透星體架構不敢研發。

NIL技術也忒奇怪了,事實上他們並不知道,NIL技術並不適合用於研發,適合直接把圖紙用來復製。

從NIL的名字:納米壓印技術就知道,這是種實現了高端芯片生產之後的量產手段,會更節約成本。

所以最好的用法是,把台積電、三星、英特爾等廠商現有的圖紙,拿過來直接進行改進後量產。

可現實條件根本不允許,三星、英特爾等廠商,憑什麼把他們的這些芯片圖紙提供給星雲科技?

就算能節省成本又怎麼樣?人家能自己生產,為什麼要交給星雲科技代工?就為了節約成本嗎?

說不定還真可以!

財帛動人心,如果星雲科技代工能讓他們節約一筆可觀的成本,他們說不定真的會放棄現有模式。

但是,星雲科技和三星、英特爾廠商中間間隔的可不僅僅是成本問題,還有一些不可忽視的因素。

所以星雲科技和這些國際廠商注定是競爭對手關係,想要合作,除非地球聯盟成立,不然不可能。

長庚項目組也是一群狠人,愣是帶領著一群NIL技術把長庚4給設計了出來,還流片成功了!

雖然這個芯片有點離譜,比聯發科HelioX20還多兩個核心,十二核處理器會不會也是一核有難…

劉大郎希望不是,星雲科技的優勢就在這裡,有自己的技術,在芯片研發設計上,可以多次實驗。

至於為什麼同樣擁有芯片生產線的三星處理器會那麼拉跨,那就不得而知了,可能是內卷太嚴重。

台積電宣布突破了10納米製程工藝,三星一看,這還了得?連夜把自己的技術也突破成了10納米。

實際上誰都知道,三星的代工工藝在後來過於急功近利,出現了漏電等缺陷,難以和台積電抗衡。

在生產相同的製程工藝芯片時,三星代工的芯片在晶體管密度、功耗上都完全比不過台積電。

有不少人質疑三星的代工工藝是不是虛報了,還真虛報了,不光三星虛報了,台積電也虛報了。

具體從什麼時候開始的,劉大郎記不清了,他隻知道,不管是三星還是台積電,納米隻是個虛數。

而星雲科技的NIL技術,是實打實的,標注的多少納米,就是多少納米,難怪長庚4能有十二個核心。

這要是按照三星、台積電的標準來製造芯片,十個核心肯定湊夠了,十二個核心芯片根本放不下。

如果是放在平板、掌機上,那就當沒說,手機芯片在大小上還是有要求的,不然芯片發熱太嚴重。

高通驍龍每隔一兩代,就出幾條火龍,安卓廠商不管喜不喜歡,他們沒得選,隻能硬著頭皮宣傳。

運氣好了碰上一代神U,運氣不好就跟小米note非常自信的驍龍810一樣,功耗發熱根本壓不住。

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